高通获得对华为部分产品出口许可证 华为P50或搭载骁龙875外挂基带

在11月14日，高通官方终于正式对外宣布：“高通已经获得了对华为部分产品的许可证，其中包括一些4G产品;” 虽然从高通方面表态来看，目前依旧还无法向华为供应5G芯片产品，这意味着虽然高通恢复供货，可以解决户外手机的“缺芯困境”，但很多网友们却纷纷开始担忧，因为目前已经全面进入到5G手机时代，华为在获得4G芯片后，继续推出4G手机又能起到什么作用呢?

确实从表面来看，高通对华为恢复4G芯片供应，并不能够解决华为5G手机的实际问题所在，但就在近日，有业内人士爆出猛料，由于高通的旗舰芯片产品一直都采用外挂式5G基带方案，所以手机SOC芯片并不具备5G通讯功能，所以高通的旗舰芯片都不算5G芯片产品，只能算是4G芯片产品，这意味着这些顶级的高通手机SOC芯片依旧可以向华为供货，尤其是高通即将推出的骁龙875处理器，依旧还是单芯片产品，并不会集成5G基带芯片产品，而需要手机厂商外挂X60 基带芯片来实现5G网络功能。

所以在高通恢复对华为4G芯片供应后，由于华为也拥有外挂式5G基带芯片—巴龙5000，作为全球首款支持2/3/4/5G，支持SA/NSA，支持Sub-6，支持毫米波的5G基带芯片，最高下载速度达到6.5Gbps/S，直到现在，这款5G基带芯片的整体性能依旧非常强悍，依旧可以说是一款真正的5G旗舰基带芯片;

看到这里很多网友们或许也会感觉到疑惑，目前华为巴龙5000基带芯片也遭到了台积电的断供，华为又该如何解决这款芯片的量产问题呢?根据国内半导体产业链最新消息，中兴N+1工艺、国产光刻机、国产ArF高端光刻胶都取得了重大突破，可以达到7nm工艺水准，这意味着华为巴龙5000基带芯片不用担忧“库存问题”，因为可以实现“国产替代”;甚至还有媒体直接报道，华为P50手机将会采用骁龙875配巴龙5000 双芯片组合;

最后：如果高通旗舰芯片+华为巴龙5000 5G基带芯片组合，真的成为未来华为旗舰手机所采用的芯片方案，各位小伙伴们，不知道你们怎么看呢?你们是否会期待这样一款华为5G手机到来呢?欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论!