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IT之家 7 月 28 日消息,据韩媒 The Elec 今天报道,三星电机与 Soulbrain 扩大合作范围,探索下一代玻璃基板材料。
据报道,三星电机与 Soulbrain 的合作始于 2025 年,目前已在探索蚀刻液、铜电镀液、化学机械抛光浆料(CMP)等领域。
IT之家注:上述三种材料均是玻璃基板的核心制造材料,蚀刻液用于形成玻璃通孔(TGV,Through Glass Via);电镀液用于向 TGV 内部填充铜材料,实现玻璃基板上下层电路之间的电连接;CMP 浆料则用于去除电镀后残留的铜,并使基板表面实现平坦化处理。
业内人士透露,三星电机目前仍在评估多家供应商的原料,但目前还没有最终确认。
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