半导体封测设备行业需求增长，海外布局成效显现，金海通三季度净利润增超2倍

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10月23日，金海通(603061)公布2026年三季报，公司营业收入为10.0亿元，同比上升107.8%；归母净利润为3.24亿元，同比上升159.0%；扣非归母净利润为3.2亿元，同比上升163.7%；经营现金流净额为2.46亿元，同比增长392.0%；EPS(全面摊薄)为3.7212元。

其中第三季度，公司营业收入为4.0亿元，同比上升129.6%；归母净利润为1.53亿元，同比上升211.5%；扣非归母净利润为1.52亿元，同比上升218.5%；EPS为1.7537元。

截至三季度末，公司总资产28.77亿元，较上年度末增长33.8%；归母净资产为19.61亿元，较上年度末增长21.5%。

报告中提到，公司营业收入和净利润增长的原因是受益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游拉动，半导体封测设备行业需求增长，叠加公司海外布局成效显现，境外订单增加，测试分选机产品销量增长所致。同时，经营现金流净额得到显著增长，主要是销售商品收到的现金增加所致。

报告中提到，公司主要业务涉及半导体设备的研发和制造，专注于为AI、高性能计算和新能源汽车等领域提供高质量的半导体封测设备。此外，公司的海外布局成效显著，境外订单增加，推动了测试分选机产品销量的增长。

来源：读创财经

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