AMD祭出3D V-Cahce堆叠缓存 霄龙7003X系列容量最多可达512MB

Zen4架构看起来还得等至少一年，而在这个空档期，AMD祭出了3D V-Cahce堆叠缓存，变化不大但效果奇佳，而且不只是消费级锐龙，似乎也会用于数据中心的霄龙。

今天，网上曝出了新的霄龙7003X系列，代号Milan-X，包括四款型号：

-霄龙7773X：64核心(100-000000504)

-霄龙7573X：32核心(100-000000506)

-霄龙7473X：24核心(100-000000507)

-霄龙7373X：16核心(100-000000508)

看这排序，应该还有个霄龙7673X，48核心(100-000000505)。

频率等其他规格不详，但看这意思，极大概率是也加入了3D V-Cahe堆叠缓存，而且必然容量更大。

根据此前展示，AMD利用了一颗锐龙9 5900X 12核心处理器，在每个CCD计算芯片上堆叠64MB SRAM作为额外的三级缓存，加上原本就有的64MB，合计达192MB，游戏性能因此可平均提升15%，堪比代际跨越。

AMD还透露，3D V-Cache可以最多堆叠到8-Hi，也就是容量最多可达512MB，相信会用在霄龙7003X系列之上。

另外曝光的还有一颗霄龙7T83的实物照片，看表面丝印已经是正式版，64核心128线程，基准频率2.45GHz，加速频率3.5GHz，三级缓存256MB。

这样的规格和现有旗舰霄龙7763一模一样，“T”字标识也是第一次见，暂不清楚有何变化。