Redmi K50工程机参数被曝 双vc液冷散热 挑战最冷骁龙8

前段时间，卢伟冰在微博上正式公布了Redmi K50系列的首款大作。

据介绍，这款新机代号DreamPhone，将在下个月与大家见面。新机将配备双VC，也就是两块VC均热版，拥有极致散热能力，挑战行业最冷骁龙8。

此外，新机还支持120W神仙秒充Pro，4700mAh只需要17分钟就能充满。

据悉，这款新机并不是K50正代机型，而是一款主打游戏体验的Redmi K50电竞版，是Redmi最强性能的旗舰之一。

今天，有爆料博主曝光了该机的工程机参数，让我们可以提前了解到Redmi K50电竞版的规格。

据悉，Redmi K50电竞版才采用居中挖孔的直屏方案，屏幕为6.67英寸柔性屏，由华星光电供货，不过并没有采用屏幕指纹识别，而是像前代一样采用侧边指纹，下巴边框控制比较出色。

另外，前代K40游戏版的独立游戏肩键也得到了保留，能带来更好的游戏体验。

至于机身尺寸上，Redmi K50电竞版三围大概在162*76.8*8.45mm，重量210g。

影像方面，作为游戏手机自然并不会在相机上耗费太多成本，搭载了4800万主摄起步+1300万像素+200万像素的三摄镜头组合，高配版主摄为6400万像素。

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