红魔官方加快预热：红魔7系列将内置独立游戏芯片

春节假期过后，各大厂商的性能旗舰新机即将与消费者见面，在下周，将有两款主打游戏特性的骁龙8旗舰登场，其中就包括预热许久的红魔7系列。

随着发布日期临近，红魔官方加快了新机的预热节奏。

今日，@红魔游戏手机 官微宣布，红魔7系列将内置独立游戏芯片——红芯1号，号称“声、光、震、触四位一体，魔感立体全能操控。”

对于这颗独立游戏芯片，有网友猜测，“难道是中兴通讯的自研芯片下放了?”

据官方介绍，红魔7系列拥有行业四大首发，包括安兔兔跑分首破110万分、新骁龙8游戏手机、魔三环引擎：新骁龙8+满血版LPDDR5+UFS 3.1、Arc性能增强系统：MAGIC WRITE快速读写、RAM BOOST内存加速、MAGIC GPU图像增强。

值得一提的是，为了让骁龙8发挥极致且持久的性能，红魔7此次采用的稀土材料全称为超柔高导热稀土材料。官方表示，这种材料可将核心热量快速导出，最高能够实现高达5℃的温度降幅。

除稀土材料外，红魔7机身还搭载了系列史上最大的VC均热板，面积高达4124mm²，相较于上一代提高了300%。

那么红魔7系列的游戏性能在实际游戏体验中究竟如何，值得期待。

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