Intel回应不实传闻：不会放弃3DXPoint技术

针对近期的一些不实传闻，Intel澄清并表示，不会放弃3D XPoint技术，并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾产品。

在此之前，美光退出3D XPoint市场，帕特·基辛格接任Intel首席执行官，Intel NAND闪存业务卖给SK海力士，各种动作都让外界对于Intel其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑，尤其是一贯非常高调的Optane傲腾业务，最近非常低调。

Intel现存的存储相关业务主要是基于3D XPoint技术的傲腾固态盘和持久内存业务，相关产品由美光在犹他州 Lehi的工厂制造，3D XPoint研发则由Intel位于新墨西哥州的Rio Rancho工厂开展。

Intel目前正在出货的是第二代3D XPoint产品，第三代及第四代产品层出现在2020年的Intel产品路线图上，但没有注明日期。

过去几个月，Intel也并未谈及其对傲腾的承诺和计划。

从产品策略的角度来看，Intel傲腾持久内存仅限于与至强CPU连接，一直被视为Intel至强CPU比AMD服务器CPU更具竞争优势的一大特性，通过有效为至强提供更多的内存，加速应用程序运行。

而如今，在HBM高带宽内存的帮助下，至强的内存量限制正在被消除，Sapphire Rapids也会可选集成最多64GB HBM2e内存。这意味着，将傲腾持久内存作为至强助力的战略必要性正在减少。

今年2月，Intel数据中心内存和存储解决方案部门(包含傲腾业务)副总裁兼总经理Alper Ilkbahar已辞职。此外，还有消息称，Intel傲腾3D XPoint业务在2020年亏损超过5亿美元。

Intel在最近的投资者大会中都没有提及或推广傲腾。Objective Analysis的Jim Handy表示：“很难判断Intel对3D XPoint/傲腾的承诺有多大。自从帕特·基辛格掌舵以来，Intel管理层在讲话中从未提及傲腾，这种沉默很容易引起外界的遐想。Intel肯定不是在大力推动傲腾。”

2月24日，在基辛格接受一次采访中表示：“我从未想过涉足内存业务，可以看到我在尽力退出我们的存储业务。”

紧随其后，2月28日，分析师Tom Coughlin在福布斯上发表了一篇名为“Intel会放弃傲腾么?”的文章，其中指出：“Intel很可能会出售当前傲腾产品的剩余库存，但不会为CXL和第五代PCIe开发新产品。”

他补充说，“有很多传言称，Intel不会开发新的傲腾产品”，并总结道，“Intel一年多来并未发布新的傲腾内存产品，并且自从美光在2021年关闭Lehi工厂以来，也没有明显增加3D XPoint的产能。这种非易失性存储技术曾经前途光明，但其相关产品可能是最后一代了。”

基于以上种种，我们询问Intel是否仍致力于开发傲腾和3D XPoint。

对此，Intel全球传播事业部的Ann Goldman答复称：“我们将持续与客户和合作伙伴在内存和存储技术领域展开密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代Intel傲腾产品。与此同时，我们也正在赋能生态系统，为实现基于CXL互连技术的内存分层等关键技术做好准备。”

我们认为，Intel仍将持续推动3D XPoint的进一步发展，但具体情况仍有待观察。

注解

傲腾是Intel的品牌名称，用于采用3D XPoint介质的产品。这是相变存储器的一种实现方式，使用电流将硫属玻璃材料的状态从晶体变为非晶体并再次变回晶体。这两种状态的电阻不同，即分别用于表示二进制的1和0。每个状态都是持久的，即非易失的。

3D XPoint介质在单元中制造，这些单元以2层交叉点阵列布局，访问速度比NAND闪存快，但比DRAM慢，写入时间大约是读取时间的三倍。

傲腾可以用作连接内存总线的DIMM(持久内存)或连接NVMe的固态盘。

关键词： 不实传闻 不会放弃3D XPoint技术 第三代傲腾产品 傲腾固态盘