最新曝光！Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器开始出货

Intel近日宣布，代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器，已经开始向客户出货首批型号。

Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工艺、Golden Cove架构，当然都是大核心，并且采用了全新的多芯整合封装，整合最多四颗小芯片，还可选集成HBM2E高带宽内存，封装改用新的LGA4677，支持八通道DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1等等。

根据最新曝光的轻薄，Sapphire Rapids至强按照TDP热设计功耗分为四个级别：铂金300-350W、金牌270-300W、银牌205-250W、铜牌150-185W。

梳理已知的工程样品，可以知道至少有六种核心、缓存、功耗配置：

- 24核心48线程、45.0MB三级缓存、225W TDP

- 28核心56线程、52.5MB三级缓存、250W TDP

- 40核心80线程、75.0MB三级缓存、300W TDP

- 44核心88线程、82.5MB三级缓存、270W TDP

- 48核心96线程、90.0MB三级缓存、350W TDP

- 56核心112线程、105.0MB三级缓存、350W TDP

至于为什么44核心的TDP比40核心还要低，暂时不得而知，可能是加速频率的差异。

目前的样品基础频率都很低，比如24核心1.5GHz、28核心1.3GHz、40核心1.3GHz、44核心1.4GHz、48核心1.3GHz、56核心1.6GHz，而且加速频率都未知。

还有个2.2GHz起步的金牌型号，是已知频率最高的，但又不知道核心数量。

另外，以上TDP热设计功耗都是PL1，而更高的PL2将普遍超过400W，最高甚至在700W左右。

关键词： 第四代至强 可扩展处理器 12代酷睿 多芯整合封装