放弃与高通合作 苹果2024年或推出自研5G芯片

苹果公司曾经因为基带问题和高通公司关系恶化，导致苹果iPhone手机信号十分糟糕。直到2019年4月苹果和高通和解，双方签订6年合作协议，才让苹果可以继续使用高通的基带芯片，尤其是5G基带。

但是现在根据台媒《经济日报》消息，苹果最快会在2024年推出自研的5G芯片，而到时候苹果和高通的合作协议也刚好会到期。

苹果自研基带早就不是秘密新闻，最初苹果收购了英特尔的基带部门就是为了能自己掌握基带的研发，但研发进度没能赶上5G的部署，为了不被安卓阵营拉开差距，苹果只能暂时选择高通的基带来过渡。

但是使用高通基带需要支付大量的专利费，这无疑会增加iPhone的制造成本，因此研发出自己的5G基带就成为苹果一件重要的工作。此外，自研出的基带可以和自家的A系列芯片结合，这样可以带来更高效的芯片运行效率。目前iPhone的基带都是外挂，耗能较高。

苹果的5G基带应该会继续由台积电代工，但会使用多少纳米的技术还不清楚，不过到时候台积电的工艺至少会达到3纳米或者更高级别。