三星新一代2.5D封装技术正式投入商用

三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。

这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。

没错，和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似，但显然不是简单复刻。

AMD Fiji GPU和HBM

在以往的类似封装技术中，随着芯片复杂度的增加，硅底中介层也会越来越厚，三星I-Cube4则将硅底中介层控制在了区区100微米左右，也就是仅仅0.1毫米，比一张纸还要薄，更方便在更大的面积上进行各种整合操作，提高产品质量。

另外，三星I-Cube4封装还有独特的架构和测试技术，可以有效提高散热效率、产品良率，进而节约成本。

三星在2018年推出了I-Cube2封装技术，2020年带来了X-Cube，今年3月搞定I-Cube4，目前还在开发更复杂的I-Cube6，可同时封装六颗HBM，以及更复杂的2.5D/3D混合封装技术。4